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不同軟硬件環(huán)境下SSD測試建議（3）
二、常見(jiàn)誤區： 在開(kāi)始測試之前，我們先糾正一些認識上的誤區。 1. 操作系統、文件系統（分區格式化）對SSD性能影響很小甚至與其無(wú)關(guān) 其實(shí)曾經(jīng)有個(gè)阿里的技術(shù)員就是因為忽視這個(gè)......更多
2023-07-05
不同軟硬件環(huán)境下SSD測試建議（2）
也正是因為這種復雜性，各種不做SSD的人，比如操作系統、數據庫、磁盤(pán)控制器（HBA和陣列卡）甚至CPU/FPGA制造商都在為存儲性能貢獻力量。近幾年各種諸如基于GPU、FPGA數據中心以及......更多
不同軟硬件環(huán)境下SSD測試建議（1）
一、概述 自從很多年前開(kāi)始做SSD方面的測試以來(lái)，我就和某些行業(yè)工作者產(chǎn)生了同感：存儲性能測試基本是所有計算機硬件測試里最復雜困難的一項。存儲系統的性能受到整個(gè)機器其他......更多
廢棄飛機中玻纖復合材料回收新解決方法（4）
除熱固性復合材料外，對熱塑性復合材料的試驗也在進(jìn)行之中，這種材料將成為下一代飛機用航空部件的關(guān)鍵組成部分?；趯@些新材料的重視，HELACS 還整合了第二個(gè)電阻焊接后處理......更多
2023-05-16
廢棄飛機中玻纖復合材料回收新解決方法（3）
需要進(jìn)一步說(shuō)明的是，雖然金屬仍是飛機零部件的主要組成部分，但在過(guò)去的許多年里，航空工業(yè)已開(kāi)始使用新的材料，如熱固性配混料。為減少此類(lèi)復合材料的浪費，該領(lǐng)域需要一種......更多
廢棄飛機中玻纖復合材料回收新解決方法（2）
另一方面，HELACS 還建議采用第二種電阻焊接技術(shù)來(lái)實(shí)現對熱塑性復合材料的回收再加工。這項技術(shù)將被用于拆解飛機面板以實(shí)現二次利用，因為熱塑性的部件在固結后能夠再次熔化。......更多
廢棄飛機中玻纖復合材料回收新解決方法（1）
由AITIIP技術(shù)中心領(lǐng)導的歐洲項目HELACS，旨在開(kāi)發(fā)一種雙管齊下的綜合分解方法，目的是在飛機使用壽命結束時(shí)，能夠對由熱固性和熱塑性復合材料制成的飛機零部件進(jìn)行分類(lèi)、回收和再......更多
SSD常用測試工具介紹（4）
SerialTek PCIe/NVMe 協(xié)議分析儀 業(yè)內最好用的 PCIe/NVMe 協(xié)議分析儀，提供和 PCIe 以及 NVMe Spec 文檔完全一致的解碼界面，非常方便研發(fā) / 測試工程師使用。另外，產(chǎn)品小巧，界面友好， Buff......更多
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